近期，CPO（光電共封裝技術(shù)）備受市場關(guān)注。

作為一種新型光電子集成技術(shù)，CPO 通過將光引擎與交換芯片近距離互連，縮短光信號輸入和運(yùn)算單元間的電學(xué)互連長度。其優(yōu)勢包括：高帶寬密度、低功耗、高集成度、低延時、小尺寸，并可通過半導(dǎo)體制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。不少分析認(rèn)為，該技術(shù)是解決 AI 時代大數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)年P(guān)鍵技術(shù)。

近日，大摩也發(fā)布深度報告對 CPO 產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了解析，該機(jī)構(gòu)在報告中表示：

盡管 CPO（Co-Packaged Optics，光電協(xié)同封裝）技術(shù)仍處于市場認(rèn)知早期 ...... 但投資者普遍認(rèn)同這是網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的未來發(fā)展方向。

報告預(yù)測，隨著英偉達(dá) Rubin 服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)在 2026 年開始量產(chǎn)，CPO 市場規(guī)模將在 2023-2030 年間以 172% 的年復(fù)合增長率擴(kuò)張，預(yù)計 2030 年達(dá)到 93 億美元；在樂觀情景下，年復(fù)合增長率可達(dá) 210%，市場規(guī)模將突破 230 億美元。

在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，F(xiàn)OCI 已鎖定首階段唯一 FAU 供應(yīng)商地位，AllRing 或于 2026 年供應(yīng)關(guān)鍵光耦合設(shè)備，日月光則獲英偉達(dá) CEO 親訪臺中工廠，有望成為 Rubin CPO 系統(tǒng)級封裝核心合作伙伴。

至于 CPO 供應(yīng)鏈的下一個催化劑，大摩在研報中提及，預(yù)計英偉達(dá)可能會在今年的 GTC 大會上展示一些 CPO 原型解決方案，但這更有可能是將在 2025 年下半年量產(chǎn)的 Quantum CPO 交換機(jī)，而不是與 Rubin 相關(guān)的產(chǎn)品。

值得一提的是，對于 CPO 何時實(shí)現(xiàn)，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在接受媒體最新采訪，談到英偉達(dá)與臺積電共同研發(fā)的 CPO 關(guān)鍵技術(shù)硅光子技術(shù)進(jìn)展時表示：

矽光子可能還需要幾年，目前仍然會使用銅技術(shù)。

1、產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)分析

在 CPO 產(chǎn)業(yè)鏈中，摩根士丹利重點(diǎn)關(guān)注 FOCI、AllRing、臺積電和 ASE 等核心企業(yè)。

首先，是在 FAU（光纖陣列單元）領(lǐng)域存在獨(dú)特優(yōu)勢的 FOCI。大摩認(rèn)為，作為首階段唯一的 FAU 供應(yīng)商，F(xiàn)OCI 憑借與臺積電的密切合作關(guān)系、卓越的產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)勢，在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)關(guān)鍵地位。

在設(shè)備供應(yīng)環(huán)節(jié)，AllRing 將為 FAU 客戶提供光學(xué)耦合設(shè)備。預(yù)計從 2026 年上半年開始，這一業(yè)務(wù)將為 AllRing 帶來顯著收入貢獻(xiàn)，其產(chǎn)品的平均售價 ( ASP ) 和毛利率預(yù)計將顯著高于現(xiàn)有 CoWoS 產(chǎn)品線。

在封裝領(lǐng)域，大摩提到了日月光（ASE）近期獲得重要進(jìn)展。NVIDIA CEO 日前訪問了 ASE 位于中國臺灣臺中的工廠，大摩推測，此舉表明日月光很可能成為 NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）生產(chǎn)的關(guān)鍵合作伙伴。該新工廠預(yù)計將成為 2026 年 CPO SiP 的主要生產(chǎn)基地。

另外，大摩還以臺積電最新電話會的觀點(diǎn)佐證了自己的判斷。作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵制造合作伙伴，臺積電在最新財報電話會議中表示，預(yù)計 CPO 將在 1-1.5 年內(nèi)開始放量。

2、市場規(guī)模與發(fā)展預(yù)期

摩根士丹利對 CPO 市場提出三種預(yù)期情景：

1. 基準(zhǔn)情景

2023-2030 年復(fù)合年增長率達(dá) 172%，2030 年市場規(guī)模達(dá) 93 億美元

Rubin GPU 出貨預(yù)測：2026 年 20 萬臺，2027 年 70 萬臺

英偉達(dá)將于 2026 年在 Rubin GPU 機(jī)架系統(tǒng)率先引入 CPO 架構(gòu)

博通、思科和 Marvell 等廠商將在 2027 年開始逐步出貨

注：CPO 解決方案主要針對 Rubin 服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)，傳統(tǒng) HGX 系統(tǒng)不會采用該方案

2. 樂觀情景

2023-2030 年復(fù)合年增長率達(dá) 210%，2030 年市場規(guī)模達(dá) 230 億美元

Rubin GPU 出貨預(yù)測：2026 年 50 萬臺，2027 年 175 萬臺

CPO 良率顯著提升

更多芯片廠商積極采用 CPO 解決方案

3. 保守情景

2023-2030 年復(fù)合年增長率為 107%

良率問題導(dǎo)致出貨延遲

客戶采用意愿降低

另外，考慮到 CPO 技術(shù)的復(fù)雜性，該機(jī)構(gòu)也不排除產(chǎn)品延遲的風(fēng)險。此外，云服務(wù)提供商也可能出于成本和良率方面的考慮推遲 CPO 的采用，這可能會導(dǎo)致 CPO 采用率停滯不前。